一、貼片功率電感的制作工藝中的不良現(xiàn)象

1、繞線：排線不均勻、磁芯缺損；

2、理線/排版：理線不直、排版不一至；

3、預(yù)焊：預(yù)焊不到位、過位；

4、貼BASE：BASE貼歪、BASE沾膠、翹BASE；

5、點(diǎn)膠：磁芯、磁罩沾膠

6、組裝烘烤：引線未入槽、組裝不到位；

7、補(bǔ)焊：BASE腳焊點(diǎn)大超尺寸、虛焊、假焊、BASE流錫；

8、清洗磁芯面：磁芯面臟污、沾布絮等；

9、印字：字體模糊、歪斜、斷字、少字、掉字、方向錯(cuò)誤、印字油墨錯(cuò)誤、字體未完全干透；

二、怎樣杜絕貼片功率電感工藝的不良：

1、繞線：排線需均勻，不得超過磁芯外尺寸；

2、理線/排板：理線需拉直，排版需一至；

3、預(yù)焊：引線必須焊到位（以大頁片邊為準(zhǔn)），預(yù)焊須光亮；

4、貼BASE：點(diǎn)膠要均勻，貼磁罩要與BASE相吻合，BASE非點(diǎn)膠部位不許沾膠；

5、點(diǎn)膠：非點(diǎn)膠部位不得沾膠；

6、組裝烘烤：引線必須入槽，組裝時(shí)磁芯必須與磁罩平貼；

7、補(bǔ)焊：BASE腳焊點(diǎn)不能超尺寸，翹線頭、虛焊、假焊、漏焊、BASE流錫現(xiàn)象；

8、清洗磁芯面：磁芯面不能有臟污、沾布絮、沾膠現(xiàn)象；

9、印字：字體清晰且在磁芯的導(dǎo)角內(nèi)，字體不能歪斜、斷字（不超過印字線條寬度的1/2）字體要完全干透，不能少字、掉字（棉球沾酒精同方向擦3次不掉）印字方向要正確（特殊印字方向依規(guī)格書要求）。

10、點(diǎn)膠或印白字的烘烤時(shí)間及溫度均參照SFD系列點(diǎn)膠烘烤作業(yè)指導(dǎo)書；
      11、平整度：焊盤面與平整度臺間隙要≤0.1mm。